日本a√视频在线,久久青青亚洲国产,亚洲一区欧美二区,免费g片在线观看网站

        <style id="k3y6c"><u id="k3y6c"></u></style>
        <s id="k3y6c"></s>
        <mark id="k3y6c"></mark>
          
          

          <mark id="k3y6c"></mark>

          首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
          EEPW首頁 >> 主題列表 >> ai mcu

          ai mcu 文章 最新資訊

          技術(shù)干貨 | 借助高度集成的實(shí)時控制 MCU 實(shí)現(xiàn)更平穩(wěn)、更靜音的電機(jī)性能

          • 引言 消費(fèi)者希望電器能夠靜音運(yùn)行,并具有更高的機(jī)械和電氣耐用性。即使手持工具、洗衣機(jī)、風(fēng)扇以及暖通空調(diào)(HVAC) 單元等終端設(shè)備也是如此。過去,改善聲學(xué)性能、動態(tài)行為和系統(tǒng)壽命的方法是改進(jìn)機(jī)械設(shè)計,采用新材料,或者采用熱管理或高級控制策略。其中許多控制策略都需要跨多個器件進(jìn)行實(shí)現(xiàn):一個用于處理,另一個用于檢測,額外的器件用于信號調(diào)節(jié)或保護(hù)。雖然這些實(shí)現(xiàn)在技術(shù)上有效,但可能會跨硬件和軟件引入緊密耦合的依賴關(guān)系,增加延時和抖動,并且需要投入精力來進(jìn)行集成和調(diào)整。因此,面臨的挑戰(zhàn)已從實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能目標(biāo)
          • 關(guān)鍵字: TI  MCU  

          瑞薩電子超高算力RA8系列新增兩款MCU產(chǎn)品,搭載1GHz雙核7300 CoreMark跑分及嵌入式MRAM技術(shù)

          • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出RA8M2和RA8D2微控制器(MCU)產(chǎn)品。全新MCU產(chǎn)品基于1GHz Arm? Cortex?-M85處理器(可選配250MHz Arm? Cortex?-M33處理器),以7300 CoreMark的原始計算性能刷新行業(yè)基準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)業(yè)界卓越的計算效能??蛇x配的Cortex?-M33處理器有助于實(shí)現(xiàn)高效的系統(tǒng)分區(qū)和任務(wù)隔離。RA8M2與RA8D2同屬RA8系列第二代超高性能MCU——RA8M2為通用型產(chǎn)品,RA8D2 MCU則集成多種高端圖形外設(shè)。它們與瑞薩今
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  MCU  MRAM  

          算力引擎驅(qū)動AI技術(shù)創(chuàng)新,上半年智算云基礎(chǔ)設(shè)施市場(AI IaaS)翻倍增長

          • 國際數(shù)據(jù)公司 (IDC)最新發(fā)布的《中國智算云基礎(chǔ)設(shè)施市場(AI IaaS)(2025上半年)跟蹤》顯示,2025上半年中國AI IaaS整體市場同比增長122.4%,市場規(guī)模達(dá)到198.7億元人民幣。其中,GenAI IaaS市場同比增長219.3%,市場規(guī)模達(dá)166.8億元人民幣;Other AI IaaS市場同比縮減14.1%,市場規(guī)模達(dá)31.9億元人民幣。IDC所定義的智算云基礎(chǔ)設(shè)施市場是指以GPU、FPGA、ASIC等AI專用芯片為算力支撐的AI IaaS市場,包括面向生成式AI場景的GenAI
          • 關(guān)鍵字: 算力引擎  智算云基礎(chǔ)設(shè)施  AI IaaS  

          十年之遙 —— 實(shí)現(xiàn)AGI仍存在基礎(chǔ)性問題

          • 在最新一期的《Dwarkesh Podcast》訪談中,OpenAI的創(chuàng)始元老、前特斯拉AI團(tuán)隊負(fù)責(zé)人、深度學(xué)習(xí)的大佬Andrej Karpathy與主持人Dwarkesh Patel深入探討了AGI、智能體與AI未來十年的走向等AI圈核心問題的看法。Andrej Karpathy預(yù)測未來10年的AI架構(gòu)仍然可能是類似Transformer的巨大神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) —— 認(rèn)為當(dāng)前的智能體仍處早期階段,強(qiáng)化學(xué)習(xí)雖不完美,卻是目前的最優(yōu)解。Andrej Karpathy認(rèn)為真正學(xué)習(xí)知識,要從你從頭開始構(gòu)建一些東西時開始
          • 關(guān)鍵字: AGI  智能體  AI  神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)  Transformer  

          最強(qiáng)AI芯片首次實(shí)現(xiàn)「美國本土造」

          • 全球AI競爭的核心在于芯片制造,芯片制造的背后則是工廠。英偉達(dá)與臺積電在美國亞利桑那工廠,歷史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圓。標(biāo)志著最強(qiáng)AI芯片首次實(shí)現(xiàn)「美國本土造」,是足以改變行業(yè)格局的里程碑,也象征著美國尖端制造業(yè)的回歸。在慶?;顒由?,英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛與臺積電運(yùn)營副總裁王永利共同登臺,在這片Blackwell晶圓上簽名,以紀(jì)念這一里程碑。“這是一個歷史性時刻,原因有幾個。這是美國近代歷史上第一次由最先進(jìn)的晶圓廠臺積電在美國制造最重要的芯片,“黃仁勛在活動中說?!斑@是特
          • 關(guān)鍵字: AI  芯片  英偉達(dá)  臺積電  

          英飛凌推出專為PSOC? Edge微控制器優(yōu)化的DEEPCRAFT? AI套件

          • 在這個萬物互聯(lián)的世界中,邊緣人工智能(Edge AI)正在重新定義人們的生活、工作與互動方式。為推動這一變革,全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)為擴(kuò)展其邊緣AI產(chǎn)品組合正式推出DEEPCRAFT? AI套件。這是一套涵蓋了軟件、工具和解決方案的完整產(chǎn)品組合,旨在幫助客戶將AI無縫集成到其產(chǎn)品中,現(xiàn)在正式面世。DEEPCRAFT?解決方案針對英飛凌PSOC? Edge微控制器進(jìn)行了優(yōu)化,使開發(fā)者能夠充分運(yùn)用英飛凌邊緣AI生態(tài)系統(tǒng),兼
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  微控制器  MCU  

          Arm加入OCP董事會,推動開放融合型 AI 數(shù)據(jù)中心的標(biāo)準(zhǔn)制定

          • 新聞重點(diǎn)●? ?OCP任命Arm(與?AMD、NVIDIA?一同)為董事會新晉成員,此舉彰顯了?Arm?在融合型?AI?數(shù)據(jù)中心為定義開放標(biāo)準(zhǔn)所扮演的領(lǐng)導(dǎo)角色?!? ?Arm向開放計算項目貢獻(xiàn)了中立的基礎(chǔ)芯粒系統(tǒng)架構(gòu)規(guī)范,并計劃在計算技術(shù)棧層推動更多創(chuàng)新?!? ?Arm全面設(shè)計生態(tài)項目新增多項功能,以助力芯粒供應(yīng)鏈發(fā)展、賦能?AI?創(chuàng)新。該項目規(guī)模較?202
          • 關(guān)鍵字: Arm  OCP  AI 數(shù)據(jù)中心  數(shù)據(jù)中心  

          您的新工程助手基于算法運(yùn)行:AI 重塑零件采購

          • 機(jī)器學(xué)習(xí)正在為設(shè)計工程師提供更智能的供應(yīng)鏈和無摩擦的組件采購。電子分銷行業(yè)正在經(jīng)歷一場悄無聲息的革命,這場革命正在從根本上改變工程師采購組件的方式以及分銷商預(yù)測需求的方式。DigiKey 處于這一轉(zhuǎn)型的最前沿,人工智能不僅僅是一個流行詞,它正在成為為全球工程師提供服務(wù)的運(yùn)營支柱。總部位于 Thief River Falls 的經(jīng)銷商總裁 Dave Doherty 負(fù)責(zé)監(jiān)督這家從明尼蘇達(dá)州相對偏遠(yuǎn)的地點(diǎn)向全球發(fā)貨的公司,該公司負(fù)責(zé)監(jiān)督這種人工智能驅(qū)動的發(fā)展。DigiKey 已部署或開發(fā) 70 多個不同的 A
          • 關(guān)鍵字: 算法運(yùn)行  AI  零件采購  

          Apple推出M5芯片AI效能重大飛躍

          • Apple 今天發(fā)布M5芯片,M5以第三代3納米技術(shù)打造,配備新世代10核心GPU架構(gòu),每個核心都搭載神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器,提供比M4高出4倍的峰值GPU運(yùn)算效能,大幅提升使用GPU的AI工作的運(yùn)行速度。 此GPU還提供更強(qiáng)的圖形處理能力和第三代光線追蹤,兩相結(jié)合可提供比M4提升45%的圖形處理效能。M5配備全球最快的效能核心,擁有最高達(dá)10核心的GPU,以六個效能核心及高達(dá)四個效能核心組成。 這些核心合計提供比M4高出多達(dá)15%的多線程性能。 M5也具備經(jīng)改良的16核心神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎、強(qiáng)大的媒體引擎,以及提升近
          • 關(guān)鍵字: Apple  M5芯片  AI  

          臺積AI先進(jìn)封測釋單規(guī)模日增 日月光、京元電擴(kuò)產(chǎn)大啖委外商機(jī)

          • 臺積電法說會即將登場,業(yè)界看好,盡管近期市場對AI泡沫化的疑慮再起,生成式AI(Generative AI)浪潮仍將推升高效運(yùn)算(HPC)市場高速成長,帶動多家客戶在臺積電投片規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大,而其先進(jìn)封測協(xié)力廠日月光投控、京元電、力成等關(guān)鍵臺系業(yè)者,未來委外訂單商機(jī)可望持續(xù)看俏。值得注意的是,隨著生成式AI浪潮躍升成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心,OpenAI近來接連攜手NVIDIA、超微(AMD)、博通(Broadcom)等業(yè)界巨擘,透過多項巨額融資擴(kuò)大算力市場合作,執(zhí)行長Sam Altman擘劃的「AI永動機(jī)
          • 關(guān)鍵字: 臺積  AI  先進(jìn)封測  日月光  京元電  

          英特爾借 Crescent Island 加大 AI 芯片研發(fā)力度,2026 年下半年開啟送樣;據(jù)悉目標(biāo)是實(shí)現(xiàn) GPU 產(chǎn)品年度化迭代

          • 在上周發(fā)布首款重大自研18A產(chǎn)品Panther Lake之后,英特爾借早期Gaudi系列表現(xiàn)有限的契機(jī),重新向AI芯片市場發(fā)起沖擊。據(jù)Tom’s Hardware和路透社報道,在2025 OCP全球峰會上,公司宣布下一代數(shù)據(jù)中心GPU“Crescent Island”將于2026年下半年開始客戶送樣。據(jù)報道,Crescent Island將是一款專注于推理的精簡型GPU,旨在幫助英特爾在快速增長的AI數(shù)據(jù)中心市場收復(fù)失地。英特爾CTO Sachin Katti在接受Silicon Angle采訪時表示,公
          • 關(guān)鍵字: 英特爾   AI 芯片  Crescent Island  GPU  

          OpenAI 與 NVIDIA、AMD 和 Broadcom 一起提升全球計算能力 — 保護(hù) 26 GW 的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施

          • 在過去一個月的一系列快速公告中,OpenAI 公布了三個具有里程碑意義的硬件合作伙伴關(guān)系,這些合作伙伴關(guān)系的人工智能計算能力達(dá)到驚人的 26 吉瓦 (GW)。該公司已達(dá)成協(xié)議:與博通共同開發(fā) 10 GW 定制 AI 加速器與 NVIDIA 投資高達(dá) 1000 億美元,以部署至少 10 GW 的 NVIDIA 驅(qū)動系統(tǒng);在未來幾年內(nèi)推出至少 6 GW 的 AMD Instinct GPU 集群。OpenAI × Broadcom:10 GW 定制 AI 加速器10月13日,OpenAI與
          • 關(guān)鍵字: OpenAI   NVIDIA  AMD   Broadcom  AI  

          OpenAI與博通合作部署10GW算力:自主研發(fā)芯片才能掌控命運(yùn)

          • OpenAI CEO Sam Altman 與芯片巨頭博通 (Broadcom) CEO Hock Tan 共同宣布了一項顛覆性的戰(zhàn)略合作:雙方將聯(lián)手部署高達(dá)10吉瓦 (GW) 的、由OpenAI親自設(shè)計的定制AI加速器。OpenAI不僅設(shè)計芯片 (ASIC) ,還與博通共同設(shè)計整個機(jī)架系統(tǒng),包括了博通端到端的以太網(wǎng)、PCIe和光連接解決方案,是一個完整的、可大規(guī)模部署的「機(jī)架級」系統(tǒng)。首批系統(tǒng)將于2026年下半年開始部署,并在2029年底前完成全部10GW的部署。按照Sam Altman形容,這些AI基
          • 關(guān)鍵字: OpenAI  博通  算力  芯片  以太網(wǎng)  AI  

          臺積電CoWoS-L技術(shù)成AI芯片封裝關(guān)鍵

          • 臺積電的CoWoS-L技術(shù)已引起NVIDIA的高度關(guān)注。作為3D Fabric平臺的重要組成部分,CoWoS-L是CoWoS-S技術(shù)的延伸版本。其中,“L”代表局部矽互連(LSI),通過類似“矽橋”的技術(shù),結(jié)合RDL中介層形成“重構(gòu)中介層”。CoWoS-L技術(shù)憑借更高的布線密度和嵌入式深溝槽電容(eDTC),能夠?qū)崿F(xiàn)更大尺寸的高效運(yùn)算(HPC)芯片異質(zhì)整合。其光罩尺寸可達(dá)3.3倍以上,甚至向4倍、5倍乃至9倍邁進(jìn),可整合的高帶寬存儲器(HBM)數(shù)量超過12顆。進(jìn)入2025年第四季度,CoWoS產(chǎn)能持續(xù)緊張
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  CoWoS-L  AI  芯片封裝  

          AsiaPac發(fā)布四大AI SaaS(軟件服務(wù))平臺

          • 亞太地區(qū)AI驅(qū)動全渠道數(shù)字營銷科技先驅(qū)AsiaPac Net Media Limited (AsiaPac)自豪宣布其子公司AdTechinno推出四大創(chuàng)新AI SaaS平臺OptAdEasy、KOOLER AI、Kolsify和APHub,用智能的數(shù)據(jù)驅(qū)動解決方案賦能全球品牌,提升跨界營銷影響力與效果。綜合AI?SaaS數(shù)字營銷工具包:●? ?OptAdEasy:整合廣告管理平臺,可跨Meta和Google Ads平臺無縫管理廣告活動。其特色功能包括廣告優(yōu)化、競爭對手廣告分
          • 關(guān)鍵字: AsiaPac  AI SaaS  渠道營銷  
          共6636條 1/443 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

          ai mcu介紹

          您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條ai mcu!
          歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對ai mcu的理解,并與今后在此搜索ai mcu的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

          熱門主題

          樹莓派    linux   
          關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
          Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
          《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
          備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473